将超导纳米线单光子探测器 (SNSPD) 制备成为大小 50 μm*120 μm (约为头发的直径)，厚度 290 nm 的悬空芯片，利用精密钨探针将芯片转移至另衬底上另一层SNSPD表面，形成双层结构SNSPD。两层器件中间由 90 nm 厚的氧化硅层绝缘。有趣的是，实验发现当一层器件响应光子后，器件产生的热能可以传递至另一层器件表面，触发另一层器件发生响应。两层器件均能互相热触发，形成热耦合探测。我们发现层间热耦合效率能达到接近100 %，其中上层对下层的最大效率为 95%，下层对上层的最大效率为98.5%。我们还研究了层间热延迟时间，即一层相应后到另一层受热响应的时间延迟，上层对下层最短时间为4.2 ns，下层对上层最短为 2.8 ns。我们的工作实现了“微纳米芯片转移技术集成双层热耦合器件”。低温下微纳米尺度的传热物理有望在该器件结构中进一步研究。
陈实博士生是此篇文章的第一作者。他系统性地完成器件的设计、制备和测试等工作。我们在此对他的努力工作表示感谢，并再次恭喜此成果顺利发表！